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玻璃激光切割機，聚焦光斑小，切口窄、切割邊緣平整、崩邊小，加工速度快，適用于手機蓋板、光學(xué)玻璃，藍寶石基片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細切割。鐘表行業(yè)微孔、異形孔加工及外形切割。
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玻璃激光切割機，聚焦光斑小，切口窄、切割邊緣平整、崩邊小，加工速度快，適用于手機蓋板、光學(xué)玻璃，藍寶石基片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細切割。鐘表行業(yè)微孔、異形孔加工及外形切割。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.采用高性能紫外/綠光激光器，激光光束質(zhì)量好，峰值功率高、脈寬窄、脈沖穩定性高；
2.聚焦光斑小，切口窄、切割邊緣平整、崩邊小，加工速度快，保證加工質(zhì)量和穩定性；
3.配備高精密掃描振鏡，速度快，精度高；
4.配備工業(yè)專(zhuān)用控制設備，全過(guò)程電腦軟件自動(dòng)控制，可長(cháng)期運行；
5.非接觸式激光加工方式，對加工材料無(wú)應力產(chǎn)生，能加工異形孔及微型孔。
應用材料及領(lǐng)域
應用行業(yè)：適用于手機蓋板、光學(xué)玻璃，藍寶石基片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細切割。鐘表行業(yè)微孔、異形孔加工及外形切割。
技術(shù)參數
項目 | 參數 |
激光器類(lèi)型 | UV激光器/綠光激光器 |
加工幅面 | 400*300mm（可定制選擇） |
單詞工作幅面 | 40*40mm/110*110mm（可定制） |
額定功率 | 10w-20w |
切割位置精度 | ＜50μm |
CCD定位精度 | ±3μm |
振鏡掃描速度 | ≤3000mm/s |
崩邊量 | ≤0.1mm |
工作臺定位精度 | ±2μm |
工作臺重復精度 | ±1μm |
可處理文件格式 | 標準Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 |
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